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FPGA 与可编程逻辑

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XC5VLX110T-1FFG1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC5VLX85-2FFG1153I

Xilinx · 封装：FBGA-1153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1153 封装。
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XC7K325T-2FF900I

Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-900 封装。
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XC7K410T-1FFG900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FBGA-900 封装。
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XCKU5P-2FFVB676E

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XCKU5P-2FFVA676E

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC7K410T-2FBG900I

Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-900 封装。
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XC5VSX50T-2FFG1136I

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC5VFX70T-2FFG665I

Xilinx · 封装：FBGA-665

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-665 封装。
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XCZU6EG-1FFVB1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 469446、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC6VLX195T-2FFG784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 199680，采用 FBGA-784 封装。
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XC5VLX110-2FF676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-676 封装。
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XCZU7EG-1FBVB900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC2VP40-5FF1152I

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 43632，采用 FBGA-1152 封装。
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XC4VFX60-11FFG1152I

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 56880，采用 FBGA-1152 封装。
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XC5VLX85T-2FFG1136I

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC5VLX85-2FFG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC5VLX85-2FF676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC2VP40-6FGG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 43632，采用 FBGA-676 封装。
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XCKU5P-1FFVD900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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