1SG250HN3F43E2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录1SG250HN3F43E2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。1SG250HN3F43E3VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。1SG250HN3F43E3VGAS
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。1SG250HN3F43E3XG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。1SG250HN3F43I1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。1SG250HN3F43I2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。1SG250HN3F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。5AGXMA7G4F31I5G
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.34 Mbit、总存储容量 15108 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-896 封装。5AGXMB1G4F35I5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、总存储容量 16952 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMA7G4F35C4G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.34 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMA7G4F35C5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.34 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMA7G4F35I5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.34 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMA7G6F31C6G
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.34 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5AGXMA7G6F35C6G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.34 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMB1G4F31I5G
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、总存储容量 16952 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-896 封装。5AGXMB1G4F35C4G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMB1G4F35C5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMB3G4F40C4G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.86 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。5CEFA4U19I7N
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.38 Mbit、总存储容量 3383 kbit、输入／输出数 224 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz，采用 UBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。