EP2AGX65CU17C6G
Altera · 封装：UBGA-358
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM，采用 UBGA-358 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录EP2AGX65CU17I3G
Altera · 封装：UBGA-358
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM，采用 UBGA-358 封装。EP2AGX65CU17I5G
Altera · 封装：UBGA-358
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM，采用 UBGA-358 封装。EP2AGX65DF25C4G
Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 2530 LAB、商品名称 Arria。EP2AGX65DF25C5G
Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM，采用 FBGA-572 封装。EP2AGX65DF25C6G
Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM，采用 FBGA-572 封装。EP2AGX65DF25I3G
Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-572 封装。EP2AGX65DF25I5G
Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.12 Mbit、总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 60214 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 25300 ALM，采用 FBGA-572 封装。5AGXMB1G4F40C4G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。5AGXMB3G4F35I5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.86 Mbit、总存储容量 19358 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMB1G4F40C5G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、总存储容量 16952 kbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-1517 封装。5AGXMB1G4F40I5G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。5AGXMB1G6F31C6G
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5AGXMB1G6F35C6G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMB1G6F40C6G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.75 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。5AGXMB3G4F31I5G
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.86 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5AGXMB3G4F35C4G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.86 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMB3G4F35C5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.86 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。EP3C40Q240C8N
Altera · 封装：PQFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 128 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 PQFP-240 封装。EP3C5U256I7N
Altera · 封装：UBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 414 kbit、总存储容量 423936 位、输入／输出数 182 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 UBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。