5CEFA7U19C6N
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz，采用 UBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录5CEFA7U19C7N
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz，采用 UBGA-484 封装。5CEFA7U19C8N
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz，采用 UBGA-484 封装。5CEFA7U19I7
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz，采用 UBGA-484 封装。5CEFA7U19I7N
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、最大工作频率 925 MHz，采用 UBGA-484 封装。5CGXFC4F6M11I7
Altera · 封装：MBGA-301
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.92 Mbit、总存储容量 2924 kbit、输入／输出数 129 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 MBGA-301 封装。10AS048K1F35E1HG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K3F35E2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K1F35I1HG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K2F35E1HG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K2F35E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K2F35E2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K2F35I1HG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K2F35I2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K2F35I2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS048K3F35E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS057K2F40I1HG
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。10AS057K3F40I2LG
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。10AS057K2F40I2LG
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。10AS057K2F40I2SG
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。