XC7A50T-2CSG325I
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录XC3S250E-5PQG208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 PQFP-208 封装。XC7A50T-1FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。XC7S25-1FTGB196C
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-196 封装。XC2S100-5TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-144 封装。XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。XC7K70T-1FBG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 285 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 10.3 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 65600，采用 FCBGA-484 封装。XC7A50T-1FGG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX16-3FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。XC3S200-4VQG100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 VQFP-100 封装。XC3S1000-4FGG320C
Xilinx · 封装：FBGA-320
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 221 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-320 封装。XC3S700A-4FGG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FCBGA-484 封装。XC7S50-1CSGA324C
Xilinx · 封装：CSGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSGA-324 封装。XC3S400-4TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。XC7K70T-1FBG676C
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 65600，采用 FCBGA-676 封装。XC3S2000-4FGG456I
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 333 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-456 封装。XC7A35T-2FGG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。XC2S100-5PQG208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。XC3S250E-4TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 TQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。