XC7VX415T-2FFG1927C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1927
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1927 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC7VX415T-2FFG1158I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1158
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 350 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1158 封装。XC7VX415T-2FFG1158C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1158
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 350 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1158 封装。XC7VX415T-2FFG1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX415T-2FFG1157C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX415T-2FF1158I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1158
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 350 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1158 封装。XC7VX415T-2FF1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX415T-1FFG1158I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1158
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 350 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1158 封装。XC7VX415T-1FFG1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX415T-1FF1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30.94 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX330T-3FFG1761E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 700 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1761 封装。XC7VX330T-2FFG1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX330T-2FFG1157C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX330T-2FF1761C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 700 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1761 封装。XC7VX330T-2FF1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX330T-1FFG1761I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 700 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1761 封装。XC7VX330T-1FFG1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX330T-1FFG1157C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX330T-1FF1761I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 700 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1761 封装。XC7VX330T-1FF1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。