XCAU15P-1FFVB676E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 228 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCAU10P-L1UBVA368I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-368
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。XCAU10P-L1SBVB484I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。XCAU10P-L1FFVB676I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。XCAU10P-2UBVA368I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-368
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。XCAU10P-2UBVA368E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-368
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。XCAU10P-2SBVB484I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。XCAU10P-2SBVB484E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。XCAU10P-2FFVB676I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。XCAU10P-2FFVB676E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。XCAU10P-1UBVA368I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-368
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。XCAU10P-1UBVA368E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-368
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。XCAU10P-1SBVB484I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。XCAU10P-1SBVB484E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。XCAU10P-1FFVB676I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。XCAU10P-1FFVB676E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.5 Mbit、输入／输出数 228 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。XC7VX980T-2FFG1930C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1930
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.73 Mbit、输入／输出数 900 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1930 封装。XC7VX980T-2FFG1926C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1926
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.73 Mbit、输入／输出数 720 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1926 封装。XC7VX980T-1FFG1930I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1930
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.73 Mbit、输入／输出数 900 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1930 封装。XC7VX980T-1FFG1926I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1926
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.73 Mbit、输入／输出数 720 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1926 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。