ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XCAU20P-L1SFVB784I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-L1FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-2SFVB784I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-2SFVB784E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-2FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-2FFVB676E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-1SFVB784I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-1SFVB784E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-1FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
查看资料 询价

XCAU20P-1FFVB676E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-L1SBVB484I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 12.5 Gb/s、商品名称 Artix UltraScale+。
查看资料 询价

XCAU15P-L1FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-2UBVA368I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-368

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-2UBVA368E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-368

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-2SBVB484I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-1UBVA368I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-368

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 128 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-1UBVA368E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-368

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 136 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-368 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-1SBVB484I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 204 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-1SBVB484E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。
查看资料 询价

XCAU15P-1FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技