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FPGA 与可编程逻辑

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XCKU035-1FFVA1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 Mbit、输入／输出数 520 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCKU025-2FFVA1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.7 Mbit、输入／输出数 324 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCKU025-2FFVA1156E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.7 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCKU025-1FFVA1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.7 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCKU025-1FFVA1156C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.7 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCAU7P-L1SBVC484I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Artix UltraScale+。
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XCAU7P-2SBVC484I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。
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XCAU7P-2SBVC484E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。
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XCAU7P-1SBVC484I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。
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XCAU7P-1SBVC484E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Artix UltraScale+。
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XCAU25P-L1SFVB784I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
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XCAU25P-L1FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 292 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
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XCAU25P-2SFVB784I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
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XCAU25P-2SFVB784E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
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XCAU25P-2FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 292 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
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XCAU25P-2FFVB676E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 292 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
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XCAU25P-1SFVB784I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
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XCAU25P-1SFVB784E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-784 封装。
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XCAU25P-1FFVB676I

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 292 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
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XCAU25P-1FFVB676E

AMD / Xilinx · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 10.5 Mbit、输入／输出数 292 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。
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