XC7A100T-L1FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 101440、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC6SLX100-L1CSG484C
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。XC3S1600E-4FG400I
Xilinx · 封装：FBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 304 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 33192，采用 FBGA-400 封装。XC6SLX100T-3FGG900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 498 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 FBGA-900 封装。XC4VFX60-11FF672C
Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 56880，采用 FBGA-672 封装。XC6SLX45-2CSG324C
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。XC5VFX70T-1FFG1136I
Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。XC7K480T-2FFG901I
Xilinx · 封装：FCBGA-901
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 477760，采用 FCBGA-901 封装。XC7A35T-2CSG325C
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FBGA-676 封装。XC7A35T-1FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。XC7A35T-1CSG324C
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。XC3S700AN-4FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 13248、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。XC3S50A-4TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX4-2CSG225I
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 132 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-225 封装。XC7K325T-2FFG676C
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-676 封装。XC7K325T-2FBG676C
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-676 封装。XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。XC3S400AN-4FGG400C
Xilinx · 封装：FBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-400 封装。XC7A15T-1CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。