XCKU095-2FFVB2104E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 59.1 Mbit、输入／输出数 766 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XCKU095-2FFVB1760I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 59.1 Mbit、输入／输出数 750 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU095-2FFVB1760E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 59.1 Mbit、输入／输出数 750 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU095-2FFVA1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 59.1 Mbit、输入／输出数 548 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XCKU095-2FFVA1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 59.1 Mbit、输入／输出数 548 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XCKU085-L1FLVB1760I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 720 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU085-3FLVB1760E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 720 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU085-3FLVA1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 620 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU085-2FLVF1924E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1924
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 680 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1924 封装。XCKU085-2FLVB1760I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 720 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU085-2FLVA1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 620 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU085-1FLVF1924C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1924
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 680 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1924 封装。XCKU085-1FLVB1760I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 720 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU085-1FLVB1760C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 720 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU085-1FLVA1517I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 624 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU085-1FLVA1517C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 56.9 Mbit、输入／输出数 624 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU060-L1FFVA1517I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 38 Mbit、输入／输出数 656 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU060-L1FFVA1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 38 Mbit、输入／输出数 548 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XCKU060-3FFVA1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 38 Mbit、输入／输出数 656 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU060-3FFVA1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 38 Mbit、输入／输出数 520 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。