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FPGA 与可编程逻辑

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XCKU115-2FLVD1924E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1924 封装。
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XCKU115-2FLVD1517I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 402 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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XCKU115-2FLVD1517E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 402 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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XCKU115-2FLVB2104I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 766 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
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XCKU115-2FLVB2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 766 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
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XCKU115-2FLVB1760I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 702 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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XCKU115-2FLVB1760E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 754 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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XCKU115-2FLVA2104I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
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XCKU115-2FLVA2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
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XCKU115-2FLVA1517I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 672 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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XCKU115-2FLVA1517E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 624 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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XCKU115-1FLVF1924I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 792 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1924 封装。
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XCKU115-1FLVD1924I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1924 封装。
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XCKU115-1FLVD1924C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1924 封装。
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XCKU115-1FLVD1517I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 402 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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XCKU115-1FLVD1517C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 402 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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XCKU115-1FLVB2104I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 766 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
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XCKU115-1FLVB1760I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 754 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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XCKU115-1FLVB1760C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 754 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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XCKU115-1FLVA2104C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 75.9 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
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