XCKU19P-1FFVJ1760I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 572 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 BGA-1760 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XCKU19P-1FFVB2104I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 572 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 BGA-2104 封装。XCKU19P-1FFVB2104E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 572 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 BGA-2104 封装。XCKU15P-L2FFVE1760E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 724 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU15P-L2FFVE1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 568 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU15P-L2FFVA1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XCKU15P-L1FFVE1517I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 568 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU15P-L1FFVA1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XCKU15P-3FFVE1760E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 724 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU15P-3FFVE1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 568 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU15P-3FFVA1760E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 588 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU15P-3FFVA1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 544 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XCKU15P-2FFVE1760I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 724 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU15P-2FFVE1760E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 724 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU15P-2FFVE1517I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 568 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU15P-2FFVE1517E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 568 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU15P-2FFVA1760I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 588 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU15P-2FFVA1760E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 588 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 32.75 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。XCKU15P-2FFVA1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 516 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XCKU15P-2FFVA1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 516 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。