ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XCSU25P-1CMVA529I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-1CMVA529E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-1CMVA361I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-1CMVA361E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU10P-2SBVB625E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU10P-2CMVA361I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU10P-2CMVA361E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU10P-1SBVB625I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU10P-1SBVB625E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU10P-1CMVA361I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU10P-1CMVA361E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCKU9P-L1FFVE900I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XCKU9P-2FFVE900I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XCKU9P-2FFVE900E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XCKU9P-1FFVE900I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XCKU9P-1FFVE900E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XCKU5P-L2SFVB784E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XCKU5P-L2FFVD900E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XCKU5P-L2FFVB676E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 272 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XCKU5P-L2FFVA676E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 272 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技