ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XCVU095-2FFVC2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU095-2FFVC1517E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
查看资料 询价

XCVU095-2FFVB1760I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 750 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVU095-2FFVA2104I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU080-3FFVA2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU080-2FFVD1517E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50 Mbit、输入／输出数 402 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
查看资料 询价

XCVU080-2FFVB2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50 Mbit、输入／输出数 766 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU080-2FFVA2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU065-2FFVC1517I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 44.3 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
查看资料 询价

XCSU35P-2SBVB625I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU35P-2SBVB625E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU35P-2CMVA529I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU35P-2CMVA361I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU35P-2CMVA361E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU35P-1SBVB625I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-2SBVB625E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-2CMVA529I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-2CMVA529E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-1SBVB625I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

XCSU25P-1SBVB625E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技