XC6VLX75T-3FFG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.48 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC6VLX75T-3FFG784C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.48 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX75T-L1FFG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.48 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VSX315T-1FF1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 24.75 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VSX475T-1FF1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 37.41 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VSX475T-1FFG1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 37.41 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VSX475T-2FFG1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 37.41 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VSX475T-L1FF1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 37.41 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC7A100T-1CS324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 101440 LE，采用 CSBGA-324 封装。XC7A100T-1FG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A100T-1FG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A100T-1FG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XC7A100T-1FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A100T-1FGG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XC7A100T-1FGG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XC7A100T-1FTG256C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 170 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 101440 LE，采用 FBGA-256 封装。XC7A100T-1FTG256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 170 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 101440 LE，采用 FBGA-256 封装。XC7A100T-2CSG324C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 101440 LE，采用 CSBGA-324 封装。XC7A100T-2CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 101440 LE，采用 CSBGA-324 封装。XC7A100T-2FG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。