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FPGA 与可编程逻辑

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XC6VLX130T-3FFG784C

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX130T-L1FF1156I

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX130T-L1FF784I

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX130T-L1FFG1156C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX130T-L1FFG484C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入/输出数 240 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-484 封装。

XC6VLX130T-L1FFG784I

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX195T-1FF1156I

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-1FFG1156C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-1FFG1156I

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-1FFG784C

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX195T-1FFG784I

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX195T-2FF1156C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-2FF1156I

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-2FFG1156C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-2FFG1156I

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-2FFG784C

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX195T-2FFG784I

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX195T-3FF784C

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

XC6VLX195T-3FFG1156C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 600 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-1156 封装。

XC6VLX195T-3FFG784C

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FBGA-784 封装。

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