XC6VLX130T-1FF1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC6VLX130T-1FF1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX130T-1FF484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VLX130T-1FF784C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX130T-1FFG1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX130T-1FFG1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX130T-1FFG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VLX130T-1FFG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VLX130T-1FFG784C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX130T-1FFG784I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX130T-2FF1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX130T-2FF1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX130T-2FF784I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX130T-2FFG1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX130T-2FFG1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX130T-2FFG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VLX130T-2FFG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VLX130T-2FFG784C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX130T-2FFG784I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX130T-3FFG1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。