ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XC6VCX130T-1FFG784I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VCX130T-2FFG1156C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
查看资料 询价

XC6VCX195T-1FFG1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
查看资料 询价

XC6VCX195T-1FFG784I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VCX195T-2FF784I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VCX195T-2FFG1156C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
查看资料 询价

XC6VCX195T-2FFG784C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.09 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VCX240T-1FFG784I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.63 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VCX240T-2FFG1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.63 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。
查看资料 询价

XC6VCX75T-1FFG784C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.48 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VCX75T-1FFG784I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.48 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VCX75T-2FFG784I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.48 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6VHX250T-1FF1154I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.72 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-1154 封装。
查看资料 询价

XC6VHX250T-1FFG1154C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.72 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-1154 封装。
查看资料 询价

XC6VHX250T-2FFG1154I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.72 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-1154 封装。
查看资料 询价

XC6VHX250T-3FFG1154C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.72 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-1154 封装。
查看资料 询价

XC6VHX380T-1FFG1924C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s，采用 FBGA-1924 封装。
查看资料 询价

XC6VHX380T-2FFG1154C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s，采用 FBGA-1154 封装。
查看资料 询价

XC6VHX380T-2FFG1154I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s，采用 FBGA-1154 封装。
查看资料 询价

XC6VHX380T-3FFG1155C

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1155

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s，采用 FBGA-1155 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技