XC6SLX9-3FT256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC6SLX9-3FTG256C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。XC6SLX9-3FTG256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。XC6SLX9-3TQG144C
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX9-3TQG144I
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX9-L1CPG196I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-196 封装。XC6SLX9-L1CSG225C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX9-L1CSG225I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX9-L1CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 200 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XC6SLX9-L1FTG256C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。XC6SLX9-L1FTG256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。XC6SLX9-L1TQG144C
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX9-L1TQG144I
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX9-N3CSG225C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX9-N3CSG225I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX9-N3CSG324C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 200 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XC6SLX9-N3FTG256C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 186 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-256 封装。XC6VCX130T-1FFG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VCX130T-1FFG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VCX130T-1FFG784C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.28 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。