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型号列表

134,686 条型号记录
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MAX8740ETB+T

Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX8740、单件重量 0.001764 oz,采用 TDFN-EP-10 封装。

BU1563GV-E2

ROHM Semiconductor · 封装:SBGA-99

主要参数包括最大时钟频率 30 MHz、工作电源电压 1.7~3 V、电源电流(最大值) 12 mA、耗散功率(Pd) 970 mW、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SBGA-99 封装。

BU91796MUF-ME2

ROHM Semiconductor · 封装:VQFN-32

主要参数包括最大时钟频率 300 kHz、工作电源电压 2.5~6 V、接口类型 Serial, 2-Wire、段数 80 Segment、电源电流(最大值) 30 uA、耗散功率(Pd) 700 mW,采用 VQFN-32 封装。

ISL45042IRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:TDFN-EP-8

主要参数包括工作电源电压 2.6~3.6 V、电源电流(最大值) 50 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm、长度 3 mm,采用 TDFN-EP-8 封装。

ISL45042IRZ

Renesas / Intersil · 封装:TDFN-EP-8

主要参数包括工作电源电压 2.6~3.6 V、电源电流(最大值) 50 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm、长度 3 mm,采用 TDFN-EP-8 封装。

ISL45042IRZ-TK

Renesas / Intersil · 封装:TDFN-EP-8

主要参数包括工作电源电压 2.6~3.6 V、电源电流(最大值) 0.05 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm、长度 3 mm,采用 TDFN-EP-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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