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型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

NJU6433BFG1

NJR · 封装:QFP64-H1-64

主要参数包括最大时钟频率 200 kHz、工作电源电压 2.5~5.5 V、段数 200 Segment、耗散功率(Pd) 300 mW、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFP64-H1-64 封装。

NJU6573FL1

NJR · 封装:LQFP-144

主要参数包括最大时钟频率 217.8 kHz、工作电源电压 3.6 V、数字位数 16 Digit、段数 100 Segment、电源电流(最大值) 50 uA、耗散功率(Pd) 1000 mW,采用 LQFP-144 封装。

TPS65191RHBR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 7、湿敏性 是、单件重量 0.002547 oz,采用 VQFN-32 封装。

NJU6678VACL-G-CT2

NJR · 封装:Bump Chip

主要参数包括工作电源电压 2.5~3.3 V、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 80 C、商品名称 NJU667,采用 Bump Chip 封装。

NJU6533KQ1-TE4

NJR · 封装:QFN-Q1

主要参数包括最大时钟频率 18.2 kHz、工作电源电压 2.4~3.6 V、段数 128 Segment、电源电流(最大值) 25 uA、耗散功率(Pd) 710 mW、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-Q1 封装。

NJU6433FD1-A

NJR · 封装:PQFP-64

主要参数包括最大时钟频率 200 kHz、工作电源电压 2.4~5.5 V、段数 200 Segment、电源电流(最大值) 80 uA、耗散功率(Pd) 300 mW、最小工作温度 - 30 C,采用 PQFP-64 封装。

NJU6433FD1

NJR · 封装:PQFP-64

主要参数包括最大时钟频率 200 kHz、工作电源电压 2.4~5.5 V、段数 200 Segment、电源电流(最大值) 80 uA、耗散功率(Pd) 300 mW、最小工作温度 - 30 C,采用 PQFP-64 封装。

BU9794KV-E2

ROHM Semiconductor · 封装:VQFP-64

主要参数包括工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire、段数 200 Segment、电源电流(最大值) 15 uA, 20 uA、耗散功率(Pd) 750 mW、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP-64 封装。

BU1561GV-E2

ROHM Semiconductor · 封装:SBGA-99

主要参数包括最大时钟频率 52 MHz、工作电源电压 1.7~3 V、电源电流(最大值) 23 mA、耗散功率(Pd) 970 mW、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SBGA-99 封装。

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