TPS65155RKPR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 6、湿敏性 是、单件重量 0.003668 oz，采用 VQFN-40 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录LC75806PT-H
ON Semiconductor · 封装：TQFP-100
主要参数包括最大时钟频率 45.6 kHz、工作电源电压 4.5～6 V、耗散功率（Pd） 200 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TQFP-100 封装。CD4056BPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA、最小工作温度 - 55 C，采用 TSSOP-16 封装。TPS65141RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001601 oz，采用 VQFN-24 封装。CD4056BMT
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA、最小工作温度 - 55 C，采用 SOP-16 封装。CD4056BMTG4
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA、最小工作温度 - 55 C，采用 SOP-16 封装。TPS65197RUYR
Texas Instruments · 封装：WQFN-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 8、湿敏性 是，采用 WQFN-28 封装。HV66PJ-G
Microchip Technology · 封装：PLCC-44
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、工作电源电压 4.5～5.5 V、电源电流（最大值） 15 mA、耗散功率（Pd） 1200 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PLCC-44 封装。XC9516A21AZR-G
Torex Semiconductor · 封装：QFN-20
主要参数包括最大时钟频率 1.2 MHz、工作电源电压 2.5～5.5 V、电源电流（最大值） 4 uA、耗散功率（Pd） 300 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-20 封装。ISL45043IRZ
Renesas / Intersil
主要参数包括单件重量 0.000776 oz。KTD2151EUO-TR
Kinetic Technologies · 封装：WLCSP-15
主要参数包括最大时钟频率 1.8 MHz、工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电流（最大值） 1.2 mA、耗散功率（Pd） 1.3 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WLCSP-15 封装。PCF2100CT/F1,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-28
主要参数包括工作电源电压 2.25～6 V、段数 40 Segment、电源电流（最大值） 50 uA、耗散功率（Pd） 500 mW (1/2 W)、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SO-28 封装。TPS65124RGTT
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Adjustable sequencing、开发套件 TPS65124EVM-076、湿敏性 是，采用 VQFN-16 封装。TPS65150PWPRG4
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003460 oz，采用 HTSSOP-24 封装。TC7116ACKW
Microchip Technology · 封装：MQFP-44
主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率（Pd） 1000 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2 mm、长度 10 mm，采用 MQFP-44 封装。TC7106ACPL
Microchip Technology · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 9 V、耗散功率（Pd） 1230 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 4.95 mm (Max)、长度 53.21 mm (Max)，采用 PDIP-40 封装。TPS65124RGTRG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Adjustable sequencing、开发套件 TPS65124EVM-076、湿敏性 是，采用 VQFN-16 封装。TPS65141PWP
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003460 oz，采用 HTSSOP-24 封装。TPS65140PWP
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 2.1 MHz、工作电源电压 2.7～5.8 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、电源电流（最大值） 0.9 mA、耗散功率（Pd） 3.3 W、最小工作温度 - 40 C，采用 HTSSOP-24 封装。TPS65161PWPRG4
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TPS65161EVM-194、湿敏性 是、单件重量 0.004180 oz，采用 HTSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。