BU9796FS-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-A-32
主要参数包括型号别名 BU9796FS，采用 SSOP-A-32 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录BU9716BKV
ROHM Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 76 kHz、工作电源电压 4.5～5.5 V、段数 96 Segment、电源电流（最大值） 500 uA、耗散功率（Pd） 500 mW (1/2 W)、最小工作温度 - 40 C。BD8179MUV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：VQFN-EP-32
主要参数包括最大时钟频率 1.38 MHz、工作电源电压 2.6～5.5 V、耗散功率（Pd） 4.56 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 Power Supply IC，采用 VQFN-EP-32 封装。MAX17139ETL+
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX17139。MAX17108ETI+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX17108。BD8160AEFV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：HTSSOP-B-28
主要参数包括最大时钟频率 750 kHz、工作电源电压 12 V、耗散功率（Pd） 4.7 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 System Power Supply IC，采用 HTSSOP-B-28 封装。BU9797FUV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-48
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 BU9797FUV、单件重量 0.007161 oz，采用 TSSOP-48 封装。LC75700TS-TLM-E
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 45.6 kHz、工作电源电压 2.7～5.5 V、耗散功率（Pd） 150 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TSSOP-20 封装。TPS65132AYFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-15
主要参数包括工作电源电压 2.5～5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、电源电流（最大值） 0.7 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 I2C, programming sequencing，采用 DSBGA-15 封装。TPS65150PWPG4
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003460 oz，采用 HTSSOP-24 封装。TC7106IPL
Microchip Technology · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率（Pd） 1230 mW、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 4.95 mm (Max)、长度 53.21 mm (Max)，采用 PDIP-40 封装。CD4056BMG4
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA、最小工作温度 - 55 C，采用 SOP-16 封装。TPS65150RGERG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001601 oz，采用 VQFN-24 封装。TPS65198RUYR
Texas Instruments · 封装：WQFN-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 13、湿敏性 是、单件重量 0.001344 oz，采用 WQFN-28 封装。TPS65193RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 5、湿敏性 是、单件重量 0.001601 oz，采用 VQFN-24 封装。TPS65168RSBR
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 I2C、湿敏性 是、单件重量 0.001929 oz，采用 WQFN-40 封装。TPS65642YFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-56
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 14 channel gamma buffer, I2C，采用 DSBGA-56 封装。LC75843UGA-AH
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是、认证等级 AEC-Q100。TPS65146RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 LCD discharge, reset (/XAO)、湿敏性 是、单件重量 0.001601 oz，采用 VQFN-24 封装。CD4054BPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 10 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、段数 4 Segment、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。