LC75841PES-H
ON Semiconductor · 封装：QFP-36
主要参数包括最大时钟频率 76 kHz、工作电源电压 4～6 V、耗散功率（Pd） 50 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是，采用 QFP-36 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录AY0438-I/L
Microchip Technology · 封装：PLCC-44
主要参数包括最大时钟频率 1.5 MHz、工作电源电压 3～8.5 V、数字位数 4 Digit、段数 32 Segment、电源电流（最大值） 60 uA、耗散功率（Pd） 250 mW，采用 PLCC-44 封装。MAX7231BFIQH+TD
Maxim Integrated · 封装：PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、数字位数 8 Digit、段数 65 Segment、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.96 mm，采用 PLCC-44 封装。PCF8577CT/3,118
NXP Semiconductors · 封装：VSO-40
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 2.5～6 V、数字位数 32 Digit、段数 64 Segment、电源电流（最大值） 125 uA、耗散功率（Pd） 500 mW (1/2 W)，采用 VSO-40 封装。TPS65132WRVCT
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001277 oz。LC75827W-E
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。ICL7136CQH+TD
Maxim Integrated · 封装：PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 9 V、接口类型 Parallel、耗散功率（Pd） 733 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.96 mm (Max)，采用 PLCC-44 封装。TPS65162RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TPS65162EVM-278、湿敏性 是、单件重量 0.004868 oz，采用 VQFN-48 封装。AY0438T-I/L
Microchip Technology · 封装：PLCC-44
主要参数包括最大时钟频率 1.5 MHz、工作电源电压 3～8.5 V、段数 32 Segment、电源电流（最大值） 60 uA、耗散功率（Pd） 250 mW、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-44 封装。MAX138EPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 2.5～7 V、接口类型 LCD、耗散功率（Pd） 1333 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 4.45 mm (Max)，采用 PDIP-40 封装。HV66PG-G M919
Microchip Technology · 封装：PQFP-44
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、工作电源电压 4.5～5.5 V、电源电流（最大值） 15 mA、耗散功率（Pd） 1200 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-44 封装。TPS65175ARSHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-56
主要参数包括最大时钟频率 900 kHz、工作电源电压 8.6～14.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 12 channel level shifter, 6 channel gamma buffer, I2C，采用 VQFN-56 封装。TPS65132T6YFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-15
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000127 oz，采用 DSBGA-15 封装。MAX1605ETT+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX1605。TC7116CKW713
Microchip Technology · 封装：MQFP-44
主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率（Pd） 1000 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2 mm、长度 10 mm，采用 MQFP-44 封装。MAX138CMH+TD
Maxim Integrated · 封装：MQFP-44
主要参数包括工作电源电压 2.5～7 V、接口类型 LCD、耗散功率（Pd） 889 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.2 mm (Max)，采用 MQFP-44 封装。MAX138CQH+TD
Maxim Integrated · 封装：PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 2.5～7 V、接口类型 Parallel、耗散功率（Pd） 1067 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.96 mm (Max)，采用 PLCC-44 封装。MAX136CMH+TD
Maxim Integrated · 封装：MQFP-44
主要参数包括工作电源电压 9 V、接口类型 LCD、耗散功率（Pd） 800 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.2 mm (Max)，采用 MQFP-44 封装。MAX8572EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电流（最大值） 35 uA、耗散功率（Pd） 695.7 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.1 mm，采用 SOT-23-6 封装。MAX8573EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电流（最大值） 35 uA、耗散功率（Pd） 695.7 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.1 mm，采用 SOT-23-6 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。