CP2402-GM
Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、段数 64 Segment、电源电流(最大值) 740 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、段数 64 Segment、电源电流(最大值) 740 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。ROHM Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 36 kHz、工作电源电压 2.5~5.5 V、段数 128 Segment、电源电流(最大值) 250 uA、耗散功率(Pd) 400 mW、最小工作温度 - 40 C。Ricoh Electronic Devices Company · 封装:QFN0404-24
主要参数包括最大时钟频率 1500 kHz、工作电源电压 2.5~5.5 V、电源电流(最大值) 3.5 mA、耗散功率(Pd) 3400 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 95 C,采用 QFN0404-24 封装。Ricoh Electronic Devices Company · 封装:QFN0404-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 105 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 QFN0404-24 封装。Ricoh Electronic Devices Company · 封装:QFN0404-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 105 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 QFN0404-24 封装。ON Semiconductor · 封装:SQFP-48
主要参数包括最大时钟频率 45.6 kHz、工作电源电压 2.7~6 V、耗散功率(Pd) 150 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 SQFP-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFP-48
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、段数 128 Segment、电源电流(最大值) 740 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFP-48 封装。ON Semiconductor · 封装:QFP-100 E
主要参数包括最大时钟频率 38 kHz、工作电源电压 2.7~6 V、数字位数 8 Digit、段数 344 Segment、电源电流(最大值) 300 uA、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 QFP-100 E 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率(Pd) 1230 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.87 mm、长度 16.59 mm,采用 PLCC-44 封装。Maxim Integrated · 封装:LQFP-32
主要参数包括型号别名 MAX8795A、单件重量 0.027302 oz,采用 LQFP-32 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX8726。Silicon Labs · 封装:QFP-48
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、段数 128 Segment、电源电流(最大值) 740 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFP-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 SPI、段数 128 Segment、电源电流(最大值) 740 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、段数 128 Segment、电源电流(最大值) 740 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-48 封装。ON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括单件重量 0.028254 oz。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、段数 64 Segment、电源电流(最大值) 740 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。Epson ICs · 封装:QFP-208
主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、工作电源电压 1.8 V、接口类型 Serial、耗散功率(Pd) 200 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFP-208 封装。Ricoh Electronic Devices Company · 封装:QFN-PLP-0404-32
主要参数包括最大时钟频率 770 kHz、工作电源电压 2.2~5.5 V、电源电流(最大值) 550 uA、耗散功率(Pd) 1.5 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-PLP-0404-32 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-56
主要参数包括最大时钟频率 2.64 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2C、数字位数 20 Digit、段数 40 Segment,采用 TSSOP-56 封装。STMicroelectronics
主要参数包括湿敏性 是、认证等级 AEC-Q100。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。