PCA8546ATT/AJ
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935302989118、单件重量 0.007568 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935302989118、单件重量 0.007568 oz。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-56
主要参数包括最大时钟频率 4800 Hz、工作电源电压 1.8~5.5 V、数字位数 20 Digit、段数 40 Segment、电源电流(最大值) 20 uA、耗散功率(Pd) 400 mW,采用 TSSOP-56 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 MAX16928、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 MAX16928、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 MAX16928、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 1380 kHz、工作电源电压 2.6~6.5 V、电源电流(最大值) 11 mA、耗散功率(Pd) 1702 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 TQFN-32 封装。Maxim Integrated
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 MAX16928。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-56
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 SPI、数字位数 40 Digit、段数 7 Segment、电源电流(最大值) 50 mA,采用 TSSOP-56 封装。Microchip Technology · 封装:MQFP-44
主要参数包括工作电源电压 15 V、耗散功率(Pd) 1000 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2 mm、长度 10 mm,采用 MQFP-44 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 360 kHz、工作电源电压 9 V、数字位数 4.5 Digit、段数 7 Segment、电源电流(最大值) 1.3 mA、耗散功率(Pd) 1.23 W,采用 PDIP-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:VSO-40
主要参数包括工作电源电压 2.25~6 V、段数 32 Segment、电源电流(最大值) 50 uA、耗散功率(Pd) 500 mW (1/2 W)、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VSO-40 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935302987118、单件重量 0.007568 oz。Texas Instruments · 封装:PLCC-44
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、工作电源电压 3~10 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数字位数 4.5 Digit、段数 32 Segment、电源电流(最大值) 40 uA,采用 PLCC-44 封装。Maxim Integrated · 封装:PLCC-44
主要参数包括最大时钟频率 16 kHz、工作电源电压 3~6 V、数字位数 4 Digit、段数 28 Segment、电源电流(最大值) 10 uA、耗散功率(Pd) 0.5 W,采用 PLCC-44 封装。ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935303764518、单件重量 0.009309 oz。Microchip Technology · 封装:PQFP-44
主要参数包括最大时钟频率 360 kHz、工作电源电压 15 V、数字位数 4.5 Digit、段数 7 Segment、电源电流(最大值) 1.3 mA、耗散功率(Pd) 1 W,采用 PQFP-44 封装。ROHM Semiconductor · 封装:QFP-64
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 BU9794AKV、单件重量 0.024339 oz,采用 QFP-64 封装。ROHM Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。Ricoh Electronic Devices Company · 封装:QFN0404-24B-24
采用 QFN0404-24B-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。