ICL7106CPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、工作电源电压 9 V、接口类型 Parallel、数字位数 3.5 Digit、段数 7 Segment、电源电流（最大值） 1.8 mA，采用 PDIP-40 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录MAX7232BFIQH+D
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、数字位数 10 Digit、段数 70 Segment、电源电流（最大值） 100 uA、耗散功率（Pd） 0.5 W、最小工作温度 - 20 C，采用 PDIP-40 封装。MAX7129CPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 360 kHz、工作电源电压 6～14 V、数字位数 4 Digit、段数 3 Segment、电源电流（最大值） 1.4 mA、耗散功率（Pd） 800 mW，采用 PDIP-40 封装。HV66PG-G
Microchip Technology · 封装：PQFP-44
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、工作电源电压 4.5～5.5 V、电源电流（最大值） 15 mA、耗散功率（Pd） 1200 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-44 封装。MAX7231BFIPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、数字位数 8 Digit、段数 56 Segment、电源电流（最大值） 100 uA、耗散功率（Pd） 0.5 W、最小工作温度 - 20 C，采用 PDIP-40 封装。CD4054BM
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 10 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、数字位数 1 Digit、段数 4 Segment、电源电流（最大值） 100 uA，采用 SOP-16 封装。ICM7211IPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 16 kHz、工作电源电压 3～6 V、数字位数 4 Digit、段数 28 Segment、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PDIP-40 封装。LC79401KNE-E
ON Semiconductor · 封装：QIP-100
主要参数包括最大时钟频率 6 MHz、工作电源电压 5.5 V、段数 80 Segment、电源电流（最大值） 4 mA、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QIP-100 封装。BU9796AMUV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：QFN-EP-24
主要参数包括型号别名 BU9796AMUV、单件重量 0.001552 oz，采用 QFN-EP-24 封装。AY0438/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 1.5 MHz、工作电源电压 3～8.5 V、数字位数 4 Digit、段数 32 Segment、电源电流（最大值） 60 uA、耗散功率（Pd） 250 mW，采用 PDIP-40 封装。MAX138CQH+D
Maxim Integrated · 封装：PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 2.5～7 V、接口类型 LCD、耗散功率（Pd） 1067 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.96 mm (Max)，采用 PLCC-44 封装。ICL7136CM44ZT
Renesas / Intersil · 封装：MQFP
主要参数包括工作电源电压 9 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.1 mm (Max)、长度 10.12 mm (Max)、宽度 10.1 mm (Max)，采用 MQFP 封装。TPS65101PWP
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 1.6 MHz、工作电源电压 2.7～5.8 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 Parallel、耗散功率（Pd） 1.32 W、最小工作温度 - 40 C，采用 HTSSOP-24 封装。LC75829PW-H
ON Semiconductor · 封装：SQFP-64
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、工作电源电压 4.5～6 V、耗散功率（Pd） 200 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 SQFP-64 封装。BU9795AFV-LBE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-40
主要参数包括工作电源电压 2.5～5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire、段数 108 Segment、电源电流（最大值） 40 uA、耗散功率（Pd） 700 mW、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-40 封装。CD4056BM
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、数字位数 1 Digit、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA，采用 SOP-16 封装。MAX1491CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.25 V、接口类型 Parallel、耗散功率（Pd） 762 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.78 mm (Max)，采用 SSOP-28 封装。ICL7136CQH+D
Maxim Integrated · 封装：PLCC-44
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、工作电源电压 9 V、接口类型 Parallel、数字位数 3.5 Digit、段数 7 Segment、电源电流（最大值） 100 uA，采用 PLCC-44 封装。BU9796AFS-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-32
主要参数包括型号别名 BU9796AFS、单件重量 0.007196 oz，采用 SSOP-32 封装。LC75847T-E
ON Semiconductor · 封装：TQFP-120
主要参数包括最大时钟频率 45.6 kHz、工作电源电压 2.7～6 V、耗散功率（Pd） 200 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TQFP-120 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。