ChipSourceHub 美芯科技

电源管理与驱动

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

PCF8576CHL/1,118

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935290305118、单件重量 0.012212 oz。

BU97981MUV-E2

ROHM Semiconductor · 封装:VQFN-56

主要参数包括湿敏性 是、型号别名 BU97981MUV、单件重量 0.006490 oz,采用 VQFN-56 封装。

ICL7136CMH+TD

Maxim Integrated · 封装:MQFP-44

主要参数包括工作电源电压 9 V、耗散功率(Pd) 500 mW (1/2 W)、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.2 mm (Max)、长度 10.11 mm (Max),采用 MQFP-44 封装。

MAX136CMH+D

Maxim Integrated · 封装:MQFP-44

主要参数包括工作电源电压 9 V、接口类型 LCD、耗散功率(Pd) 800 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.2 mm (Max),采用 MQFP-44 封装。

MAX1606EUA+

Maxim Integrated · 封装:UMAX-8

主要参数包括最大时钟频率 500 kHz、工作电源电压 2.4~5.5 V、电源电流(最大值) 230 uA、耗散功率(Pd) 330 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 UMAX-8 封装。

TC7106IKW

Microchip Technology · 封装:MQFP-44

主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率(Pd) 1000 mW、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2 mm、长度 10 mm,采用 MQFP-44 封装。

ICL7136CMH+D

Maxim Integrated · 封装:MQFP-44

主要参数包括工作电源电压 9 V、数字位数 3.5 Digit、段数 7 Segment、电源电流(最大值) 120 uA、耗散功率(Pd) 500 mW (1/2 W)、最小工作温度 0 C,采用 MQFP-44 封装。

TC7129CLW

Microchip Technology · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 15 V、耗散功率(Pd) 1230 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.87 mm、长度 16.59 mm,采用 PLCC-44 封装。

TC7126ACLW

Microchip Technology · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 15 V、耗散功率(Pd) 1230 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.87 mm、长度 16.59 mm,采用 PLCC-44 封装。

TC7126CKW

Microchip Technology · 封装:MQFP-44

主要参数包括工作电源电压 15 V、耗散功率(Pd) 1000 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2 mm、长度 10 mm,采用 MQFP-44 封装。

TC7116ACLW

Microchip Technology · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率(Pd) 1230 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.87 mm、长度 16.59 mm,采用 PLCC-44 封装。

MAX138EQH+D

Maxim Integrated · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 2.5~7 V、接口类型 LCD、耗散功率(Pd) 1067 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.96 mm (Max),采用 PLCC-44 封装。

ICL7129ACQH+D

Maxim Integrated · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 +/- 5 V、接口类型 LCD、耗散功率(Pd) 700 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.96 mm (Max),采用 PLCC-44 封装。

TC7106ACLW

Microchip Technology · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率(Pd) 1230 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.87 mm、长度 16.59 mm,采用 PLCC-44 封装。

ICM7225IQH+D

Maxim Integrated · 封装:PLCC-44

主要参数包括湿敏性 是、型号别名 ICM7225、单件重量 0.084185 oz,采用 PLCC-44 封装。

MAX7233BFIQH+D

Maxim Integrated · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、数字位数 4 Digit、段数 72 Segment、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.96 mm,采用 PLCC-44 封装。

TC7126IPL

Microchip Technology · 封装:PDIP-40

主要参数包括工作电源电压 15 V、耗散功率(Pd) 1230 mW、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 4.95 mm (Max)、长度 53.21 mm (Max),采用 PDIP-40 封装。

MAX7234BFIQH+D

Maxim Integrated · 封装:PLCC-44

主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、数字位数 5 Digit、段数 90 Segment、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.96 mm,采用 PLCC-44 封装。

ICL7106CQH+D

Maxim Integrated · 封装:PLCC-44

主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、工作电源电压 9 V、接口类型 Parallel、数字位数 3.5 Digit、段数 7 Segment、电源电流(最大值) 1.8 mA,采用 PLCC-44 封装。

LC75832E-E

ON Semiconductor · 封装:QIP-64E

主要参数包括最大时钟频率 76 kHz、工作电源电压 2.7~6 V、耗散功率(Pd) 100 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 QIP-64E 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技