TPS65190RHDR
Texas Instruments · 封装：VQFN-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 10、湿敏性 是、单件重量 0.002497 oz，采用 VQFN-28 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录TPS65140PWPR
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TPS65140EVM-031、湿敏性 是、单件重量 0.003460 oz，采用 HTSSOP-24 封装。PCF8566T/1,118
NXP Semiconductors · 封装：VSO-40
主要参数包括最大时钟频率 315 kHz、工作电源电压 2.5～6 V、数字位数 12 Digit、段数 96 Segment、电源电流（最大值） 90 uA、耗散功率（Pd） 400 mW，采用 VSO-40 封装。PCF8576CT/1,518
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935278818518、单件重量 0.051218 oz。MAX8570ELT+T
Maxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电流（最大值） 35 uA、耗散功率（Pd） 695.7 mW、高度 1.1 mm、长度 2.9 mm、宽度 1.63 mm。AP5727WG-7
Diodes Incorporated
主要参数包括产品 LCD Drivers。CD4056BME4
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、数字位数 1 Digit、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA，采用 SOP-16 封装。CD4055BPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA、最小工作温度 - 55 C，采用 TSSOP-16 封装。CD4055BM
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、工作电源电压 3～18 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、数字位数 1 Digit、段数 4:7 Segment、电源电流（最大值） 300 uA，采用 SOP-16 封装。NJU6432BFH1
NJR
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 NJU6432、单件重量 0.012275 oz。PCF8578HT/1,518
NXP Semiconductors · 封装：TQFP-64
主要参数包括最大时钟频率 3.3 kHz、工作电源电压 2.5～6 V、数字位数 24 Digit、段数 7 Segment、电源电流（最大值） 50 mA、耗散功率（Pd） 400 mW，采用 TQFP-64 封装。TC7106CKW713
Microchip Technology · 封装：MQFP-44
主要参数包括工作电源电压 5 V、耗散功率（Pd） 1000 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2 mm、长度 10 mm，采用 MQFP-44 封装。MM5452VX/NOPB
Texas Instruments · 封装：PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 3～10 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、段数 32 Segment、电源电流（最大值） 10 uA、耗散功率（Pd） 350 mW、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-44 封装。TPS65140IPWPRQ1
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.003443 oz，采用 HTSSOP-24 封装。BU97941FV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-40
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 Serial, 3-Wire、段数 104 Segment、电源电流（最大值） 15 uA、耗散功率（Pd） 800 mW、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-40 封装。TPS65145IPWPRQ1
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.003443 oz，采用 HTSSOP-24 封装。BU97941FV-LBE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-40
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 Serial, 3-Wire、段数 104 Segment、电源电流（最大值） 15 uA、耗散功率（Pd） 800 mW、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-40 封装。BU97931FV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-40
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 Serial, 3-Wire、段数 112 Segment、电源电流（最大值） 48 uA、耗散功率（Pd） 0.8 W、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-40 封装。BU97931FV-LBE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-40
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 Serial, 3-Wire、段数 112 Segment、电源电流（最大值） 48 uA、耗散功率（Pd） 800 mW、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-40 封装。BU97930MUV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：VQFN-40
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 Serial, 3-Wire、段数 108 Segment、电源电流（最大值） 48 uA、耗散功率（Pd） 800 mW、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。