PCF85162T/1,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-48
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、数字位数 16 Digit、段数 128 Segment、电源电流（最大值） 50 mA、耗散功率（Pd） 400 mW，采用 TSSOP-48 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录TPS65175BRSHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-56
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 12、湿敏性 是、单件重量 0.007055 oz，采用 VQFN-56 封装。TC7116CKW
Microchip Technology · 封装：PQFP-44
主要参数包括工作电源电压 9 V、耗散功率（Pd） 1000 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2 mm、长度 10 mm，采用 PQFP-44 封装。TPS65132L0YFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-15
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.5～5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2C、电源电流（最大值） 540 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 DSBGA-15 封装。PCA8547AHT/AY
NXP Semiconductors · 封装：TQFP-64
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 5.5 V、接口类型 I2C、数字位数 22 Digit、段数 14 Segment、电源电流（最大值） 90 uA，采用 TQFP-64 封装。TPS65196RHDR
Texas Instruments · 封装：VQFN-28
主要参数包括特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 15、产品 LCD Gamma Buffers、湿敏性 是、单件重量 0.002526 oz，采用 VQFN-28 封装。TPS65640RHRR
Texas Instruments · 封装：WQFN-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 2 Op amp I2C、湿敏性 是、单件重量 0.001601 oz，采用 WQFN-28 封装。MAX8570EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括最大时钟频率 800 kHz、工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电流（最大值） 35 uA、耗散功率（Pd） 695.7 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOT-23-6 封装。TPS65132BYFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-15
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 I2C, programming sequencing、单件重量 0.000127 oz，采用 DSBGA-15 封装。PCA8561AHN/AY
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935304072518、单件重量 0.002427 oz。MAX1606EUA+T
Maxim Integrated · 封装：UMAX-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3.1 mm (Max)、宽度 3.1 mm (Max)、型号别名 MAX1606，采用 UMAX-8 封装。TPS65141PWPR
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003460 oz，采用 HTSSOP-24 封装。TPS65192RHDR
Texas Instruments · 封装：VQFN-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 9、湿敏性 是、单件重量 0.002497 oz，采用 VQFN-28 封装。TPS65140RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TPS65140EVM-031、湿敏性 是、单件重量 0.001524 oz，采用 VQFN-24 封装。BU97520AKV-ME2
ROHM Semiconductor · 封装：VQFP-80
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 BU97520AKV-M、单件重量 0.013404 oz，采用 VQFP-80 封装。TPS65132LYFFR
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000127 oz。TPS65175RSHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-56
主要参数包括工作电源电压 8.6～14.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 2-Wire、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 12 channel level shifter, 6 channel gamma buffer, I2C，采用 VQFN-56 封装。MAX138CPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 2.5～7 V、接口类型 LCD、耗散功率（Pd） 1333 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 4.45 mm (Max)，采用 PDIP-40 封装。TPS65101PWPR
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 1.6 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数字位数 3 Digit、段数 3 Segment、电源电流（最大值） 0.7 mA，采用 HTSSOP-24 封装。MAX8574EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括最大时钟频率 800 kHz、工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电流（最大值） 35 uA、耗散功率（Pd） 695.7 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOT-23-6 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。