TPS65150RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 1.38 MHz、工作电源电压 1.8～6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、电源电流（最大值） 25 uA、耗散功率（Pd） 3.3 W、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-24 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录TPS65150PWPR
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 1.2 MHz、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数字位数 3 Digit、段数 3 Segment、电源电流（最大值） 25 uA，采用 HTSSOP-24 封装。TPS65133DPDR
Texas Instruments · 封装：WSON-12
主要参数包括最大时钟频率 2.4 MHz、工作电源电压 2.9～5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、电源电流（最大值） 15 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WSON-12 封装。ICM7211AMIPLZ
Renesas / Intersil · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 19 kHz、工作电源电压 3～6 V、数字位数 4 Digit、段数 28 Segment、电源电流（最大值） 50 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 PDIP-40 封装。LM2704MF-ADJ/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOT-23-5
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Enable、单件重量 0.000282 oz，采用 SOT-23-5 封装。PCF8551ATT/AJ
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935304761118、单件重量 0.006603 oz。ICL7106CPLZ
Renesas / Intersil · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 9 V、接口类型 LCD、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 4.95 mm (Max)、长度 53.2 mm (Max)，采用 PDIP-40 封装。BU97510CKV-ME2
ROHM Semiconductor · 封装：VQFP-64
主要参数包括湿敏性 是、认证等级 AEC-Q100、型号别名 BU97510CKV-M、单件重量 0.010229 oz，采用 VQFP-64 封装。TPS65154RSLR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 6 channel backlight driver, reset (/XAO)、湿敏性 是、单件重量 0.004938 oz，采用 VQFN-48 封装。PCF8562TT/2,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-48
主要参数包括最大时钟频率 2640 Hz、工作电源电压 1.8～5.5 V、数字位数 16 Digit、段数 32 Segment、电源电流（最大值） 20 uA、耗散功率（Pd） 400 mW，采用 TSSOP-48 封装。NJU6433BFH1
NJR · 封装：QFP64-H1-64
主要参数包括最大时钟频率 200 kHz、工作电源电压 2.5～5.5 V、段数 200 Segment、耗散功率（Pd） 300 mW、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFP64-H1-64 封装。TPS65132B2YFFR
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000127 oz。TPS65132A0YFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-15
主要参数包括工作电源电压 2.5～5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、电源电流（最大值） 0.7 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 I2C, programming sequencing，采用 DSBGA-15 封装。TPS65132B5YFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-15
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 I2C, programming sequencing、单件重量 0.000127 oz，采用 DSBGA-15 封装。TPS65121RGTR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Adjustable sequencing、湿敏性 是、单件重量 0.000808 oz，采用 VQFN-16 封装。TPS65642AYFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-56
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 14 channel gamma buffer, I2C、单件重量 0.000434 oz，采用 DSBGA-56 封装。TPS65161PWPR
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TPS65161EVM-194、湿敏性 是、单件重量 0.004180 oz，采用 HTSSOP-28 封装。TPS65194RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Level Shifter/Scan Driver(Ch): 13、湿敏性 是、单件重量 0.001601 oz，采用 VQFN-24 封装。PCF85176H/1,518
NXP Semiconductors · 封装：TQFP-64
主要参数包括最大时钟频率 2640 Hz、工作电源电压 1.8～5.5 V、数字位数 20 Digit、段数 40 Segment、电源电流（最大值） 20 uA、耗散功率（Pd） 400 mW，采用 TQFP-64 封装。PCF8576DT/2,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-56
主要参数包括最大时钟频率 2.64 MHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2C、数字位数 20 Digit、段数 40 Segment，采用 TSSOP-56 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。