LC75836WS-E
ON Semiconductor · 封装：SQFP-48
主要参数包括最大时钟频率 76 kHz、工作电源电压 4.5～6 V、耗散功率（Pd） 100 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 SQFP-48 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录MAX8571EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电流（最大值） 35 uA、耗散功率（Pd） 695.7 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.1 mm，采用 SOT-23-6 封装。TPS65142RTGR
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 6 channel backlight driver, LCD discharge, reset (/XAO)、湿敏性 是、单件重量 0.001594 oz，采用 WQFN-32 封装。BU9795AFV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-40
主要参数包括型号别名 BU9795AFV、单件重量 0.222226 oz，采用 SSOP-40 封装。TPS65123RGTR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、工作电源电压 2.5～5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、电源电流（最大值） 170 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-16 封装。PCA8543AHL/AY
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-80
主要参数包括最大时钟频率 9600 Hz、工作电源电压 5.5 V、接口类型 I2C、数字位数 30 Digit、段数 60 Segment、电源电流（最大值） 100 uA，采用 LQFP-80 封装。TPS65124RGTR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Adjustable sequencing、开发套件 TPS65124EVM-076、湿敏性 是，采用 VQFN-16 封装。TPS65100RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TPS65100EVM-030、湿敏性 是、单件重量 0.001524 oz，采用 VQFN-24 封装。PCA85134H/Q900/1,1
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935296068118、单件重量 0.018587 oz。AY0438-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 1.5 MHz、工作电源电压 3～8.5 V、数字位数 4 Digit、段数 32 Segment、电源电流（最大值） 60 uA、耗散功率（Pd） 250 mW，采用 PDIP-40 封装。LM2703MFX-ADJ/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOT-23-5
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Enable、单件重量 0.000282 oz，采用 SOT-23-5 封装。PCF8551BTT/AJ
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935305822118、单件重量 0.006603 oz。ICM7224IPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 19 kHz、工作电源电压 3～3.6 V、数字位数 4.5 Digit、段数 30 Segment、电源电流（最大值） 50 uA、耗散功率（Pd） 1 W，采用 PDIP-40 封装。TC7106CPL
Microchip Technology · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 9 V、耗散功率（Pd） 1230 mW、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 4.95 mm (Max)、长度 53.21 mm (Max)，采用 PDIP-40 封装。TPS65101RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001601 oz，采用 VQFN-24 封装。LM2703MF-ADJ/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOT-23-5
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Enable、单件重量 0.000282 oz，采用 SOT-23-5 封装。ICL7136CPLZ
Renesas / Intersil · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 9 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 4.95 mm (Max)、长度 53.2 mm (Max)、宽度 14.73 mm (Max)，采用 PDIP-40 封装。ICL7136CM44Z
Renesas / Intersil · 封装：MQFP
主要参数包括工作电源电压 9 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 2.1 mm (Max)、长度 10.12 mm (Max)、宽度 10.1 mm (Max)，采用 MQFP 封装。ICM7211AMIPL+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 16 kHz、工作电源电压 3～6 V、数字位数 4 Digit、段数 28 Segment、电源电流（最大值） 10 uA、耗散功率（Pd） 0.5 W，采用 PDIP-40 封装。TPS65100PWPR
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 1.6 MHz、工作电源电压 2.7～5.8 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 Parallel、耗散功率（Pd） 1.32 W、最小工作温度 - 40 C，采用 HTSSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。