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型号列表

134,686 条型号记录
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LT1641-2IS8#PBF

Analog Devices · 封装:SO-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 80 V、电源电压(最小值) 10 V、输入/电源电压(最大值) 80 V、输入/电源电压(最小值) 10 V、产品 Controllers & Switches,采用 SO-8 封装。

LTC4217IDHC#PBF

Analog Devices · 封装:DFN-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 26.5 V、电源电压(最小值) 2.9 V、输入/电源电压(最大值) 26.5 V、输入/电源电压(最小值) 2.9 V、产品 Controllers & Switches,采用 DFN-16 封装。

LT1641-1CS8#PBF

Analog Devices · 封装:SO-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 80 V、电源电压(最小值) 10 V、输入/电源电压(最大值) 80 V、输入/电源电压(最小值) 10 V、产品 Controllers & Switches,采用 SO-8 封装。

LT4220IGN#PBF

Analog Devices · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 16.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、输入/电源电压(最大值) 16.5 V、输入/电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Controllers & Switches,采用 SSOP-16 封装。

LT4256-2IS8#TRPBF

Analog Devices · 封装:SO-8

主要参数包括工作电源电流 1.8 mA、高度 1.75 mm,采用 SO-8 封装。

NIS5135MN2TXG

ON Semiconductor · 封装:DFN-10

主要参数包括电源电压(最大值) 25 V、电源电压(最小值) - 0.6 V、产品 Power Distribution、限流值 3.9 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 DFN-10 封装。

NCP1094MNRG

ON Semiconductor · 封装:DFN-10

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001764 oz,采用 DFN-10 封装。

AP2337SA-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Controllers & Switches、限流值 1.5 A、工作电源电流 65 uA、单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。

MIC22700YML-TR

Microchip Technology / Micrel · 封装:VQFN-24

主要参数包括产品 Controllers & Switches、湿敏性 是、型号别名 MIC22700YML TR,采用 VQFN-24 封装。

NIS5021MT2TXG

ON Semiconductor · 封装:WDFN-10

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、产品 Controllers & Switches、限流值 12 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 WDFN-10 封装。

MAX5972AETE+

Maxim Integrated · 封装:TQFN-16

主要参数包括电源电压(最大值) 60 V、产品 Power Distribution、工作电源电流 550 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 2285.7 mW,采用 TQFN-16 封装。

ISL61851HIBZ

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。

LTC4242CUHF#TRPBF

Analog Devices · 封装:QFN-38

主要参数包括工作电源电流 1.6 mA,采用 QFN-38 封装。

MP5022AGQV-P

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:QFN-22

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 16 V、电源电压(最小值) 8 V、输入/电源电压(最大值) 16 V、输入/电源电压(最小值) 8 V、产品 PCI Power Management,采用 QFN-22 封装。

MP5011DQ-LF-P

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:QFN3x3-10

主要参数包括电源电压(最大值) 15 V、电源电压(最小值) 9 V、产品 Controllers & Switches、限流值 Programmable、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 QFN3x3-10 封装。

TPS26636PWPR

Texas Instruments · 封装:HTSSOP-20

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、输入/电源电压(最大值) 60 V、输入/电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Controllers & Switches,采用 HTSSOP-20 封装。

SIC32305CD-T5E3

Vishay Semiconductors · 封装:MLP28S-44

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 4.5 V、输入/电源电压(最大值) 18 V、输入/电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Hot Swap eFuse Switches,采用 MLP28S-44 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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