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ISL61863DCRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

ISL61863CIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

ISL61863HIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

LM25061PMMX-1/NOPB

Texas Instruments · 封装:MSOP-10

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 17 V、电源电压(最小值) 2.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Positive Low Voltage、最小工作温度 - 40 C,采用 MSOP-10 封装。

ISL61863JIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

ISL61863ICRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

ISL61863GIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

ISL61863LCRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

ISL61863DIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。

ISL61851KIBZ-T

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。

ISL61851GIBZ-T

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。

MAX15093AGWL+T

Maxim Integrated

Hot Swap Voltage Controllers 15A efuse with Integrated FET and Auto retry

ISL61862GCRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。

ISL61862ECRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。

ISL61862DIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。

ISL61862HIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。

ISL61862GIRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。

ISL61862FCRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。

ISL61862DCRZ-T

Renesas / Intersil · 封装:DFN-8

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。

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