PM8803CTR
STMicroelectronics
Hot Swap Voltage Controllers IND. & POWER CONV.按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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Hot Swap Voltage Controllers IND. & POWER CONV.Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-10
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 17 V、电源电压(最小值) 2.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Positive Low Voltage、最小工作温度 - 40 C,采用 MSOP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
Hot Swap Voltage Controllers 15A efuse with Integrated FET and Auto retryRenesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。