SI3453A-B02-GMR
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Analog Devices · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电流 3 mA,采用 QFN-24 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 17 V、电源电压(最小值) 2.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、产品 Controllers & Switches、限流值 45 mA、工作电源电流 5.8 mA,采用 WQFN-24 封装。Analog Devices · 封装:PDIP-8
采用 PDIP-8 封装。Analog Devices · 封装:PDIP-8
采用 PDIP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SO-PowerPad-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 19 V、电源电压(最小值) 2.7 V、输入/电源电压(最大值) 19 V、输入/电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Controllers & Switches,采用 SO-PowerPad-8 封装。STMicroelectronics · 封装:DFN-10
主要参数包括通道数 1 个通道、限流值 4.4 A、工作电源电流 3.6 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、电源故障检测 否,采用 DFN-10 封装。Monolithic Power Systems (MPS)
Hot Swap Voltage Controllers 5V 5A Programmable Current Limit SwitchSilicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TQFP-48
主要参数包括产品 Controllers & Switches、湿敏性 是、单件重量 0.319998 oz,采用 TQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。