ISL61862BCRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录ISL61862HCRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61863ACRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863HCRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863IIRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863BCRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863JCRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863KCRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。UCC3921DTR/81143
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） - 10.5 V、电源电压（最小值） - 9999 V、输入／电源电压（最大值） - 10.5 V、输入／电源电压（最小值） - 9999 V、工作电源电压 - 9999 V to - 10.5 V，采用 SOIC-8 封装。ISL61851DIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851LIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851JCBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851DCBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851ACBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851BCBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851HIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851EIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL61851KIBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ADM1278-1AACPZ-RL
Analog Devices
Hot Swap Voltage Controllers Low volt Positive HotSwap + Power monMIC2585-1JYTS-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TSSOP-24
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2585-1JYTS TR、单件重量 0.007478 oz，采用 TSSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。