ISL61851LIBZ
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 80 V、电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 80 V、类型 Negative Voltage、工作电源电流 900 uA,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
采用 VQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:VSSOP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) - 90 V、电源电压(最小值) - 10 V、输入/电源电压(最大值) - 10 V、输入/电源电压(最小值) - 90 V、工作电源电压 - 90 V,采用 VSSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:PDIP-8
采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 1 V、输入/电源电压(最大值) 13.2 V、输入/电源电压(最小值) 1 V、工作电源电压 1~13.2 V,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-10
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 17 V、电源电压(最小值) 2.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Positive Low Voltage、最小工作温度 - 40 C,采用 MSOP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。