LM25066PSQX/NOPB
Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、开发套件 LM25066EVK/NOPB、湿敏性 是,采用 WQFN-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、开发套件 LM25066EVK/NOPB、湿敏性 是,采用 WQFN-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-24
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2580A-1.0YTS TR、单件重量 0.007478 oz,采用 TSSOP-24 封装。Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz。Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、输入/电源电压(最大值) 60 V、输入/电源电压(最小值) 4.5 V、产品 PCI Power Management,采用 VQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、输入/电源电压(最大值) 60 V、输入/电源电压(最小值) 4.5 V、产品 PCI Power Management,采用 VQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、输入/电源电压(最大值) 60 V、输入/电源电压(最小值) 4.5 V、产品 PCI Power Management,采用 VQFN-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-24
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2585-1KYTS TR、单件重量 0.007478 oz,采用 TSSOP-24 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 80 V、电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 80 V、类型 Negative Voltage、工作电源电流 900 uA,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 - 38.5 V、类型 Hot Swap Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、电源故障检测 是,采用 SSOP-20 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。