MIC2341-2YTQ
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-48
主要参数包括产品 Controllers & Switches、湿敏性 是、单件重量 0.319998 oz，采用 TQFP-48 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录SI3403-A-GM
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。ISL6146DFUZ-TK
Renesas / Intersil
主要参数包括单件重量 0.000882 oz。ISL6146EFUZ-TK
Renesas / Intersil
主要参数包括单件重量 0.000882 oz。ISL6146AFUZ-TK
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-8
主要参数包括单件重量 0.000882 oz，采用 MSOP-8 封装。PI2061-00-QEIG
Vicor
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Cool-Switch。LM25069PMMX-1/NOPB
Texas Instruments · 封装：MSOP-10
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 17 V、电源电压（最小值） 2.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Positive Low Voltage、最小工作温度 - 40 C，采用 MSOP-10 封装。ISL61861HIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。MAX15096DGWE+T
Maxim Integrated
Hot Swap Voltage Controllers 2.7V to 18V, 12A hotswap with internal fet and current monitorLM25066IPSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是，采用 WQFN-24 封装。ISL61853ACRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61853FCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61853PIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61853IIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61853NCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61853BCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61852HIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61853MIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61852CIRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。MIC2580A-1.6YTS-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TSSOP-24
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2580A-1.6YTS TR、单件重量 0.007478 oz，采用 TSSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。