UC3914DWTRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-18
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 35 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电压 5～35 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Positive Voltage，采用 SOIC-18 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录LM5066IPMHX/NOPB
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是，采用 HTSSOP-28 封装。MAX5956AEEE+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX5956。MAX15091AETI+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX15091A。HV101K5-G
Microchip Technology · 封装：SOT-223
主要参数包括电源电压（最大值） 72 V、电源电压（最小值） 10 V、输入／电源电压（最大值） 72 V、输入／电源电压（最小值） 10 V、类型 High Voltage Negative Rail Break、产品 Controllers & Switches，采用 SOT-223 封装。ADM1175-2ARMZ-R7
Analog Devices · 封装：MSOP-10
主要参数包括电源电压（最大值） 16.5 V、电源电压（最小值） 3.15 V、输入／电源电压（最大值） 16.5 V、输入／电源电压（最小值） 3.15 V、工作电源电压 3.15～16.5 V、产品 Controllers & Switches，采用 MSOP-10 封装。MAX15090CEWI+T
Maxim Integrated
Hot Swap Voltage Controllers 2.7V to 18V, 12A hotswap with internal fet and current monitorLM25066IAPSQX/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是，采用 WQFN-24 封装。ISL61851BIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。TPS23880RTQR
Texas Instruments · 封装：QFN-56
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 57 V、电源电压（最小值） 3 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、产品 PoE / LAN Solutions、限流值 425 mA, 1.25 A，采用 QFN-56 封装。PM8803C
STMicroelectronics
Hot Swap Voltage Controllers IND. & POWER CONV.LM25066IAPSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.001831 oz，采用 WQFN-24 封装。ISL61853OIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61851BIBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。ISL6150IBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 80 V、电源电压（最小值） 10 V、工作电源电压 80 V、类型 Negative Voltage、工作电源电流 900 uA，采用 SOIC-8 封装。ISL61853LCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。MAX15093GWL+T
Maxim Integrated
Hot Swap Voltage Controllers 15A efuse with Integrated FETTPS26633RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 60 V、电源电压（最小值） 4.5 V、输入／电源电压（最大值） 60 V、输入／电源电压（最小值） 4.5 V、产品 PCI Power Management，采用 VQFN-24 封装。ISL6140CBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 80 V、电源电压（最小值） 10 V、工作电源电压 80 V、类型 Negative Voltage、工作电源电流 900 uA，采用 SOIC-8 封装。MP5016GQH-L-Z
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：QFN-10
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 15 V、电源电压（最小值） 2.7 V、输入／电源电压（最大值） 15 V、输入／电源电压（最小值） 2.7 V、产品 PCI Power Management，采用 QFN-10 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。