ISL61862EIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录ISL61862HIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。NCP1091DBRG
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 57 V、电源电压（最小值） 0 V、输入／电源电压（最大值） 57 V、输入／电源电压（最小值） 0 V、工作电源电压 0～57 V，采用 TSSOP-8 封装。MAX5955AEEE+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 1 V、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。MIC2593-2YTQ
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-48
主要参数包括产品 Controllers & Switches、湿敏性 是、单件重量 0.319998 oz，采用 TQFP-48 封装。TPS23525PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TSSOP-16 封装。ISL61862ECRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。MIC2310-1ZTS-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TSSOP-24
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2310-1ZTS TR、单件重量 0.007478 oz，采用 TSSOP-24 封装。ISL61863CCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。TPS23521PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 20 V、电源电压（最小值） 0 V、输入／电源电压（最大值） 18 V、输入／电源电压（最小值） 0 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C，采用 TSSOP-16 封装。MIC2582-MYM-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-8
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2582-MYM TR、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MIC2310-2ZTS-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TSSOP-24
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2310-2ZTS TR、单件重量 0.007478 oz，采用 TSSOP-24 封装。MIC2584-JYTS-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：TSSOP-16
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2584-JYTS TR、单件重量 0.006102 oz，采用 TSSOP-16 封装。MAX5938AEEE+T
Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） - 10 V、电源电压（最小值） - 80 V、工作电源电压 - 80 V to 10 V、产品 Controllers & Switches、限流值 1 A、工作电源电流 1.4 mA，采用 QSOP-16 封装。MAX5947AESA+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 80 V、电源电压（最小值） 9 V、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 1.4 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。LM5066PMHE/NOPB
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-28
主要参数包括电源电压（最大值） 80 V、电源电压（最小值） 10 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、产品 Power Distribution、工作电源电流 20 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 HTSSOP-28 封装。SN24710DGSR
Texas Instruments · 封装：MSOP-10
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 2.5 V、输入／电源电压（最大值） 18 V、输入／电源电压（最小值） 2.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C，采用 MSOP-10 封装。ISL61862GIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61863JIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61851AIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。