ISL6150IBZ-T
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 80 V、电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 80 V、类型 Negative Voltage、工作电源电流 900 uA,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 80 V、电源电压(最小值) 10 V、工作电源电压 80 V、类型 Negative Voltage、工作电源电流 900 uA,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX5924。Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2583-KYQS TR、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TQFP-48
主要参数包括产品 Controllers & Switches、湿敏性 是、单件重量 0.319998 oz,采用 TQFP-48 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2583-MYQS TR、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2583-JYQS TR、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 13 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~13 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Positive Voltage,采用 TSSOP-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。Semtech · 封装:SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 80 V、电源电压(最小值) 10 V、输入/电源电压(最大值) 80 V、输入/电源电压(最小值) 10 V、产品 Controllers & Switches,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 16.5 V、电源电压(最小值) 800 mV、输入/电源电压(最大值) 16.5 V、输入/电源电压(最小值) 800 mV、工作电源电压 800 mV to 16.5 V,采用 TSSOP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2594-2YM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~6 V。Texas Instruments · 封装:SOIC-18
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 35 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~35 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Positive Voltage,采用 SOIC-18 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是,采用 DFN-EP-10 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TSSOP-24
主要参数包括产品 Controllers & Switches、单件重量 0.007478 oz,采用 TSSOP-24 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 3.5 V、输入/电源电压(最大值) 36 V、输入/电源电压(最小值) 3.5 V、产品 Controllers & Switches,采用 TQFN-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2588-1YM TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。