TPS2483PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 9 V、输入／电源电压（最大值） 36 V、输入／电源电压（最小值） 9 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C，采用 TSSOP-20 封装。电源管理与驱动
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
134,686 条型号记录TPS2456ARHHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz，采用 VQFN-36 封装。ISL6173DRZA
Renesas / Intersil · 封装：QFN-EP-28
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.25 V、工作电源电压 3.63 V、类型 Positive Low Voltage、最小工作温度 0 C，采用 QFN-EP-28 封装。MAX5923EUP+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 60 V、电源电压（最小值） 16 V、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。MAX5922CEUI+T
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 32～60 V、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 1.026 W、型号别名 MAX5922，采用 TSSOP-28 封装。MAX5921EESA+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 80 V、电源电压（最小值） 20 V、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 700 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。ADM1176-1ARMZ-R7
Analog Devices · 封装：MSOP-10
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 16.5 V、电源电压（最小值） 3.15 V、输入／电源电压（最大值） 16.5 V、输入／电源电压（最小值） 3.15 V、工作电源电压 3.15～16.5 V，采用 MSOP-10 封装。ISL61862FCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61862CCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61862GCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61863DCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863EIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863HIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863IIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863CIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61851JCBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。MAX15068ATP+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX15068。MIC2342R-2YTQ
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-48
主要参数包括产品 Controllers & Switches、湿敏性 是、单件重量 0.319998 oz，采用 TQFP-48 封装。MAX8533EUB+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX8533。MAX5911ESA+T
Maxim Integrated
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX5911。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。