INN3865C-H801-TL
Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、开关频率 25 kHz、技术 Si、类型 Off-Line、输出功率 20 W,采用 InSOP-24D 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、开关频率 25 kHz、技术 Si、类型 Off-Line、输出功率 20 W,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、开关频率 25 kHz、技术 Si、类型 Off-Line、输出功率 30 W,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括技术 Si、商品名称 PowiGaN,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括技术 Si、商品名称 PowiGaN,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括技术 Si、商品名称 PowiGaN,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 4.65 V、输入/电源电压(最大值) 5.15 V、输出电压 5 V、输出电流 14 A、开关频率 25 kHz、技术 Si,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、开关频率 25 kHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Off-Line、输出功率 65 W,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:SOP-24
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 200 V、输入/电源电压(最大值) 1 kV、输出电压 5~24 V、开关频率 25 kHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Flyback Switcher IC,采用 SOP-24 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括技术 Si、商品名称 PowiGaN,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、开关频率 25 kHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Off-Line、输出功率 60 W,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括技术 氮化镓(GaN)、类型 Off-Line QR Flyback Switcher、拓扑结构 Flyback、商品名称 PowiGaN,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 40 V、输入/电源电压(最大值) 1.2 kV、输出电压 5~24 V、开关频率 25~95 kHz、技术 碳化硅(SiC)、输出功率 35 W,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-T28G
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 40 V、输入/电源电压(最大值) 1.2 kV、输出电压 5~24 V、开关频率 25~95 kHz、技术 碳化硅(SiC)、输出功率 35 W,采用 InSOP-T28G 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-T28G
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 40 V、输入/电源电压(最大值) 1.2 kV、输出电压 5~24 V、开关频率 25~95 kHz、技术 碳化硅(SiC)、输出功率 35 W,采用 InSOP-T28G 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-T28G
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 40 V、输入/电源电压(最大值) 1.2 kV、输出电压 5~24 V、开关频率 25~95 kHz、技术 碳化硅(SiC)、输出功率 35 W,采用 InSOP-T28G 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括技术 Si、输出功率 70 W、原产国家或地区 TH、湿敏性 是,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括开关频率 132 kHz、技术 Si、输出功率 70 W、工作电源电流 266 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 InSOP-24D 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-T28G
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 40 V、输入/电源电压(最大值) 1.2 kV、输出电压 5~24 V、开关频率 25~95 kHz、技术 碳化硅(SiC)、输出功率 60 W,采用 InSOP-T28G 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-T28G
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 40 V、输入/电源电压(最大值) 1.2 kV、输出电压 5~24 V、开关频率 25~95 kHz、技术 碳化硅(SiC)、输出功率 60 W,采用 InSOP-T28G 封装。Power Integrations · 封装:InSOP-24D
主要参数包括开关频率 25 kHz、技术 Si、类型 Automotive、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 InSOP-24D 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。