ISL6115ACBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、单件重量 0.002540 oz，采用 SOIC-8 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录ISL61851BCBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。MAX5925DEUB+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX5925。MAX5917BESE+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 10 V、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 280 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。ISL6141CBZA-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 80 V、电源电压（最小值） 20 V、工作电源电压 80 V、类型 Negative Voltage、工作电源电流 2.4 mA，采用 SOIC-8 封装。MIC2595R-2YM-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：SOIC-14
主要参数包括产品 Controllers & Switches、型号别名 MIC2595R-2YM TR、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。TPS24711DGS
Texas Instruments · 封装：MSOP-10
主要参数包括电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～18 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 1 mA，采用 MSOP-10 封装。ISL61863DIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。MAX5932ESA+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 80 V、电源电压（最小值） 9 V、产品 Controllers & Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 470 mW。MAX5917AESE+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 10 V、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 280 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。MAX5920BESA+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX5920B。MAX5920AESA+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX5920A。MAX5908EEE+T
Maxim Integrated
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 1 V、类型 Positive Low Voltage、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 40 C。MAX5955AUEE+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 1 V、产品 Controllers & Switches、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。ISL61862FIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61862AIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-8 封装。ISL61863BCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863HCRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61863BIRZ
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是，采用 DFN-EP-10 封装。ISL61851GIBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。