DIO8210HXS8
DIOO Microcircuits
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 10 V、输入／电源电压（最大值） 30 V、工作电源电流 350 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录DIO8221BCST6
DIOO Microcircuits · 封装：SOT-23-6
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 37 V、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Controller，采用 SOT-23-6 封装。DIO8242CST3
DIOO Microcircuits · 封装：SOT-23-3
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 100 V、技术 Si、类型 Adaptive 100/120Hz Current Ripple Remover、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOT-23-3 封装。DIO8242DST3
DIOO Microcircuits · 封装：SOT-23-3
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 100 V、技术 Si、类型 Adaptive 100/120Hz Current Ripple Remover、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOT-23-3 封装。DIO8242EST3
DIOO Microcircuits · 封装：SOT-23-3
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 100 V、技术 Si、类型 Adaptive 100/120Hz Current Ripple Remover、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOT-23-3 封装。DIO8242ETC3
DIOO Microcircuits · 封装：SOT-89-3
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 100 V、技术 Si、类型 Adaptive 100/120Hz Current Ripple Remover、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOT-89-3 封装。DIO8242F2TC3
DIOO Microcircuits · 封装：SOT-89-3
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 100 V、技术 Si、类型 Adaptive 100/120Hz Current Ripple Remover、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOT-89-3 封装。DIO8269CS8
DIOO Microcircuits · 封装：SOIC-8
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 60 V、技术 Si、拓扑结构 PWM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Dimming Interface Converter，采用 SOIC-8 封装。DIO83468CS8
DIOO Microcircuits · 封装：SOIC-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电流 11 A、开关频率 60 kHz、技术 Si、类型 SSR PWM Flyback，采用 SOIC-8 封装。DIO8355SS10
DIOO Microcircuits · 封装：SSOP-10
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 9.5 V、输入／电源电压（最大值） 34 V、技术 Si、类型 Off-line Quasi-Resonant Flyback Controller、拓扑结构 Flyback、工作电源电流 1 mA，采用 SSOP-10 封装。CPZ1062M-TL
Power Integrations · 封装：MinSOP-16A
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电流 3.87 A、开关频率 140 kHz、技术 Si、输出功率 120 W, 135 W，采用 MinSOP-16A 封装。CPZ1075M-TL
Power Integrations
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH、湿敏性 是、商品名称 ClampZero。CPZ1076M-TL
Power Integrations
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH、湿敏性 是、商品名称 ClampZero。IMX2065C-TL
Power Integrations · 封装：InSOP-24D
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、技术 Si、类型 Isolated Flyback Switcher IC、输出功率 22 W, 25 W、拓扑结构 Flyback，采用 InSOP-24D 封装。INN3072M-H606-TL
Power Integrations · 封装：MinSOP-16
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、开关频率 132 kHz、技术 Si、类型 High Efficiency Off-line CV/CC Flyback Switcher IC、输出功率 10 W，采用 MinSOP-16 封装。INN3073M-H606-TL
Power Integrations · 封装：MinSOP-16
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、开关频率 132 kHz、技术 Si、输出功率 12 W、原产国家或地区 TH，采用 MinSOP-16 封装。INN3074M-H606-TL
Power Integrations · 封装：MinSOP-16
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、开关频率 132 kHz、技术 Si、类型 High Efficiency Off-line CV/CC Flyback Switcher IC、输出功率 16 W，采用 MinSOP-16 封装。INN3164C-H196-TL
Power Integrations · 封装：InSOP-24D
主要参数包括开关频率 27 MHz、技术 Si、输出功率 20 W、拓扑结构 Flyback、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 InSOP-24D 封装。INN3165C-H113-TL
Power Integrations · 封装：InSOP-24D
主要参数包括技术 Si、商品名称 PowiGan，采用 InSOP-24D 封装。INN3165C-H114-TL
Power Integrations · 封装：InSOP-24D
主要参数包括技术 Si、商品名称 PowiGan，采用 InSOP-24D 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。