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电源管理与驱动

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型号列表

134,686 条型号记录
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LF2110BTR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、逻辑类型 CMOS、产品 Driver ICs - Various,采用 SOIC-16 封装。

LF21904NTR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-14

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Driver ICs - Various,采用 SOIC-14 封装。

LF2190NTR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Driver ICs - Various,采用 SOIC-8 封装。

IX4341NETR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-8 封装。

IX4341NTR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-8 封装。

IX4341UETR

IXYS Integrated Circuits · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 MSOP-8 封装。

IX4342NETR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-8 封装。

IX4342NTR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-8 封装。

IX4342UETR

IXYS Integrated Circuits · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 MSOP-8 封装。

NCD57090FDWR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。

FDMF3172

onsemi · 封装:PQFN-39

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 12 V、输出电流 55 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side,采用 PQFN-39 封装。

FDMF3180

onsemi · 封装:PQFN-39

主要参数包括输出电压 800 mV、输出电流 70 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 PQFN-39 封装。

LF2181NTR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Driver ICs - Various,采用 SOIC-8 封装。

NCD57091ADWR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 日本、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。

NCD57091BDWR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 美国,采用 SOIC-8 封装。

NCD57091CDWR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。

NCP1392BDR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-8 封装。

NCP302155AMNTWG

onsemi

主要参数包括组装国家或地区 马来西亚、晶圆制造国家或地区 日本、原产国家或地区 日本。

LMG3411R150RWHT

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 12 A、技术 氮化镓(GaN)、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS,采用 VQFN-32 封装。

LMG3422R030RQZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-54

主要参数包括电源电压(最小值) 7.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 1.2 A、技术 氮化镓(GaN)、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS,采用 VQFN-54 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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