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IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-14 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-14 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-20
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 3-Phase / Three Phase、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-20 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、逻辑类型 CMOS、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。onsemi · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-28 封装。onsemi · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 20 V、输出电流 650 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-28 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 13 V、电源电压(最大值) 25 V、输出电压 4.6 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-16 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 13 V、电源电压(最大值) 25 V、输出电压 4.6 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-16 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-28
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 6 Driver,采用 SOIC-28 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Driver ICs - Various,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 MSOP-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 SOIC-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 18 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low-Side,采用 MSOP-8 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 13 V、电源电压(最大值) 25 V、输出电流 9 A、技术 碳化硅(SiC)、类型 Low-Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High-Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOT-23-5 封装。Allegro MicroSystems · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 50 V、输出电流 68 mA、技术 Si、类型 Full-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 QFN-20 封装。Allegro MicroSystems · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 50 V、输出电流 68 mA、技术 Si、类型 Full-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 QFN-20 封装。Power Integrations
主要参数包括电源电压(最小值) 23.5 V、电源电压(最大值) 26.5 V、技术 Si、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、输出数 2 Output。Power Integrations
主要参数包括商品名称 Scale-2。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。