LTC4441ES8-1#PBF
Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output、原产国家或地区 马来西亚、输入电压(最大值) 25 V,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output、原产国家或地区 马来西亚、输入电压(最大值) 25 V,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output、原产国家或地区 马来西亚、输入电压(最大值) 25 V,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-E-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.2 V、电源电压(最大值) 13.5 V、输出电压 700 mV、输出电流 3 A、类型 High-Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-E-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-E-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.2 V、电源电压(最大值) 13.5 V、输出电压 7.2~13.5 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side,采用 MSOP-E-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-E-8
主要参数包括技术 Si、输出数 1 Output、原产国家或地区 TH、输入电压(最大值) 100 V,采用 MSOP-E-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-E-8
主要参数包括电源电压(最小值) 7.2 V、电源电压(最大值) 13.5 V、输出电压 700 mV、输出电流 3 A、类型 High-Side, Low-Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-E-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、驱动器数 1 Driver、输出数 1 Output、配置 Inverting, Non-Inverting、上升时间 24 ns,采用 TDFN-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DIP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH、型号别名 MAX17602,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 UMAX-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-EP-8
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH、型号别名 MAX17602,采用 UMAX-EP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Narrow-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 PDIP-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、技术 Si、类型 Low-Side、逻辑类型 CMOS, TTL、驱动器数 1 Driver、输出数 2 Output,采用 SOIC-Narrow-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:DIP-18
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 50 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 TH,采用 DIP-18 封装。Microchip Technology · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 3.5 A、技术 Si、产品 Transformer Driver、驱动器数 1 Driver,采用 SOT-23-6 封装。Microchip Technology · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 3.5 A、技术 Si、产品 Transformer Driver、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-23-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。